Соединитель с контактным разъемом 2,2 мм SMT 12P

Соединитель с контактным разъемом 2,2 мм SMT 12P
YZTECH представляет высокопроизводительный разъем SMT 12P с контактным разъемом 2,2 мм, разработанный для удовлетворения растущих требований к компактным и надежным конструкциям печатных плат. Этот разъем 12p с контактным разъемом 2,2 мм имеет 6 позиций в каждом ряду, обеспечивая 12 контактных точек в компактной конфигурации, которая максимизирует площадь платы без ущерба для целостности соединения. Этот разъем с 2,2-мм штыревым разъемом имеет впечатляющие электрические характеристики: ток 3 А и напряжение 600 В. 12p обеспечивает надежную работу как при подаче питания, так и при передаче сигналов в современных электронных системах, что делает его особенно подходящим для приложений, где высокая плотность цепей и надежность управления питанием имеют первостепенное значение.

Конструкция разъема включает в себя сложную гибридную технологию покрытия, включающую селективное золотое покрытие в области сопряжения для превосходной надежности контактов и стойкости к окислению, в сочетании с оловянным покрытием на выводах для пайки, что обеспечивает превосходную паяемость на уровне платы. Контакты изготовлены из высокопрочной латуни, что обеспечивает стабильные механические характеристики, а в корпусе используется усовершенствованный термопластик PA6T, который обеспечивает исключительную термическую стабильность, механическую жесткость и устойчивость к температурам оплавления припоя до 260 ° C. 10 секунд. Синергия материалов гарантирует стабильную работу в широком диапазоне температур от -40°C до 105°C.

Этот штыревой разъем диаметром 2,2 мм и высотой 2,5 мм, упакованный в защитные трубки, которые обеспечивают выравнивание контактов и предотвращают повреждения при погрузке и транспортировке, оптимизирован для автоматизированных процессов сборки, обеспечивая эффективность крупносерийного производства. Сочетание мелкого шага конструкции, двухрядной стабильности и гибридного контактного покрытия делает его идеальным решением для телекоммуникационной инфраструктуры, систем промышленной автоматизации и вычислительных приложений с высокой плотностью размещения.