Разъем выталкивателя с шагом 1,27 мм, SMT 50P

YZTECH представляет инновационный разъем SMT 50P с выталкивающим разъемом с шагом 1,27 мм, отличающийся сложной двухрядной конструкцией со встроенным механизмом блокировки для безопасного соединения модулей с платой. В этих разъемах выталкивающего разъема 1,27 мм 50p используется вертикальный монтаж SMT с прецизионно спроектированными выталкивающими защелками, которые обеспечивают надежную фиксацию и легкое извлечение модуля. Этот усовершенствованный выталкивающий разъем 50p диаметром 1,27 мм удовлетворяет растущую потребность в безопасные соединения высокой плотности в модульных электронных системах, требующих частого обслуживания или замены плат.

Этот прецизионный эжекторный разъем 50p диаметром 1,27 мм сочетает в себе сложную разработку с проверенными стандартами безопасности и имеет сертификат UL, гарантирующий соответствие международным требованиям к производительности. Корпус PA6T, отлитый с высокой точностью, сохраняет структурную целостность в диапазоне рабочих температур от -40 ℃ до 105 ℃, а позолоченные латунные контакты обеспечивают надежную передачу сигнала с номинальным током 1 А и напряжением 250 В, а встроенный механизм эжектора обеспечивает плавную и надежную работу благодаря многочисленным Циклы вставки-извлечения. Позолоченные контактные поверхности обеспечивают низкое контактное сопротивление и устойчивость к коррозии, что имеет решающее значение для поддержания целостности сигнала в высокочастотных приложениях. Эти разъемы разъемов, упакованные в защитные трубки для автоматической сборки, имеют компактный шаг 1,27 мм, что максимально эффективно использует пространство на печатной плате, одновременно обеспечивая эффективное обслуживание модулей в полевых условиях.

Разъем с выталкивающим разъемом YZTECH с шагом 1,27 мм обеспечивает исключительную ценность в приложениях, требующих надежного крепления модуля и удобного обслуживания в полевых условиях. Его сложный механизм блокировки делает его особенно подходящим для телекоммуникационного оборудования, промышленных вычислительных систем, сетевой инфраструктуры и испытательного оборудования, где важны надежное удержание модуля и простота обслуживания.